硅矿石生产流程

Chapter 2IC生产流程与测试系统1 2 IC生产流程与测试系统2.1 IC生产流程简介你想知道精密的IC芯片是如何从粗糙的硅矿石中诞生的吗 本节将为您揭开IC制造的神秘面纱.你知道吗 制造一块IC芯片通常需要400到500道工序.但是概括起来说,它一般分为两大部分:前道工序(front-end production)和后道工序(back-end production).[1] 前道工序该过程包括:(1) 将粗糙的硅矿石转变成高纯度的单晶硅.(2) 在wafer上制造各种IC元件.(3) 测试wafer上的IC芯片[2] 后道工序该过程包括:(1) 对wafer划片(进行切割)(2) 对IC芯片进行封装和测试在制造过程中有数道测试步骤.其中,在前道工序中对IC进行的测试,我们把它叫做wafer测试.在后道工序过程中对封装后的IC芯片进行的测试,我们

问题：
偏硅酸钠生产流程 ...回答：
偏硅酸钠是由水玻璃和烧碱深加工而成的模数为1（nSi02／nNa20,下同）的白色粉未状结晶体，分于内含5个结晶水，熔点72.2℃，易溶于水中，l％水溶液pH值为12.5，显 ... 问题：
偏硅酸对人体有什么医疗保健作用？ ...回答：
硅是人体所必需的微量元素，硅在水中溶解度很小，一般以偏硅酸对人体心血管、骨骼生长等具有保健功能。
有关资料报道：
偏硅酸对人体具有良好的软化血管的功能，可 ... 问题：
咖啡生产流程中产生的污水主要有什么成分? ...回答：
污水的主要成分为咖啡樱桃清洗；去皮

正 1986年云南省计委批准建设年产五千吨的电锌厂作为开发兰坪的启动项目,于1987年春破土开工。
曾一度因资金缺乏建设进度缓慢,至1988年省政府决定由省冶金工业总公司与怒江州联营,从此纳入正常轨道。
该厂原料来源为兰坪金顶铅锌矿群采富矿,矿石特点为含硅氧化锌矿。
生产流程采用昆明冶金研究所提供的直接酸浸新工艺;设计由昆明有色冶金设计研究院承担。
1986年云南省计委批准建设年产五千吨的电锌厂作为开发兰坪的启动项目,于1987年春破土开工。
曾一度因资金缺乏建设进度缓慢,至1988年省政府决定由省冶金工 厂业总公司与怒江州联营,从此纳入正常轨道。
该厂原料来源为兰坪金顶铅锌矿群采富矿,矿石特点为含硅氧化锌矿。
生产流

    选金流程是根据矿石可选性试验提出来的。
在设计时进行必要的修改，在生产实践中再作进一步完善和改进。
决定生产流程主要是矿石性质和对产品形态的要求两个方面。
矿石性质主要包括：
金品位、金的嵌布粒度及赋存形态、有价成分种类及品位、围岩性质及矿石泥化情况、矿物的种类及其物理和化学性质

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